英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃元件

IT之家 9 月 19 日消息，据IntelFacebook新闻稿报导，Intel同月推出了用于新世代先进晶圆的油漆元件，Intel公司高级别副总裁兼装配与测试开发总经理 Babak Sabi 问到，“这项创意历经十多年的研究才得以完善。”

IT之家从文中了解到，与现代有机元件相对于，该油漆元件具有“愈来愈快的热稳定性、物理稳定性和光学稳定性”，可将互连密度提高 10 倍。该油漆元件还能负荷愈来愈佳的工作温度，并能通过加强的平面度将金色取样缩减 50%，从而提高抛光的定位深度，并为设计人员备有了愈来愈多的元件存储和信号布线灵活性。

得益于以上特性，加强的油漆元件性必需提高装配良率，缩减节省，从而令使闪存设计人员必需在单个晶圆的较小宽度内晶圆愈来愈多的闪存（或闪存单元），同时最大限度地降低成本和时脉。

Intel问到，几十年来，该公司一直是“半导体行业的头名”。上世纪 90 六十年代，这家闪存厂商首度从陶瓷晶圆过渡到有机晶圆，并首度推出了无卤素和无铅晶圆。

Intel同时声称，新世代油漆元件早先将用于必需较大宽度晶圆的应用，如牵涉高容量和人工智能的娱乐业方面。该公司预计将从 2025 年后开始备有基本的油漆元件解决方案，并有望在 2030 年早先在晶圆上充分利用 1 万亿个真空管。

参考

Intel Unveils Industry-Leading Glass Substrates to Meet Demand for More Powerful Compute